洗墙灯电子灌封胶\黑色电子灌封胶

产品用途：LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封

商品描述：

一、产品特性

双组分有机硅导热阻燃灌封胶，是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。主要特点如下

● 室温下固化，固化速度快，生产效率高，易于使用；

● 在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异，导热性能好；

● 防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。





二、典型用途

适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, 基板等。以及各种电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。

主要特性：

编号 HY-9055

类型 通用型

组份 A B

外观(液体) 灰色 白色

配合比 1 1

粘度Pa.s 2.5±0.5 2.5±0.5

操作时间min 60～90

固化时间min 25℃ / 180 or 80℃ / 20

硬度A° 55±5

体积电阻(Ω) ≥1×1015

介电强度kv/m-1 ≥25

介电常数(1.2MHz) 3.0～3.3

耐温(℃) -60-200

（注：以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据，仅供参考。敬请客户使用时，以实测数据为准）



三、使用工艺

1、混合前，首先把组分和组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2、混合时，应遵守A组分：B组分= 1:1的重量比。

3、混合均匀后，可在0.08M下脱泡3分钟，使用效果更佳。

4、9055固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫化。

* 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要

时，需要清洗应用部位。

◆不完全固化的缩合型硅酮

◆胺(amine)固化型环氧树脂

◆白蜡焊接处理(solder flux)



四、注意事项

1、硅胶应密封贮存。混合好的硅胶应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼,若不慎，可用清水清洗。

3、存放一段时间后，硅胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、接触以下化学物质会使本产品不固化，在使用过程中，请注意避免与以下物质接触。

a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

c、胺类化合物以及含胺的材料。



五、包装规格

20Kg/套。(A组分10Kg+B组分10Kg)，塑料桶包装



六、贮存及运输

1、本产品的贮存期为１年（

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